三帝科技基于粘结剂喷射(BJ)3D打印的铜金刚石散热器量产项目即将落地

在高功率芯片持续逼近散热极限的背景下，热管理已经不再是配套环节，而开始反过来约束算力释放的上限。围绕这-变化，材料体系、封装结构以及冷却方式正在同步调整，其中，铜-金刚石复合材料正逐步走向产业舞台中央。
3月24日消息，三帝科技披露，其基于粘结剂喷射(BJ)3D打印的铜金刚石散热器项目将在苏州基地进入正式量产阶段。生产车间已经建成，4月具备开业条件。
时间点并非偶然。就在此前的CES 2026上，NVIDIA明确提出，下一代Vera Rubin架构GPU将采用“金刚石铜复合散热+45℃℃温水直液冷”的组合方案。这一表态直接改变了行业对散热材料的定位，金刚石铜从“潜在选项”被拉入“主流路线”.

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